Chiphersteller NXP verlegt Automotive-Zentrale nach China

Eindhoven. NXP Semiconductors verlagert die Zentrale für Automotive Sales und Marketing von Hamburg nach Schanghai. Drue Freeman, Vice President Global Automotive Sales and Marketing bei NXP, bezieht zum 1. April den neuen Automotive-Geschäftssitz in China. Dieser Umzug ist Teil der NXP-Strategie, weitere Teile seiner kundenspezifischen Automotive-Aktivitäten näher an die am schnellsten wachsenden weltweiten Märkte zu rücken. "Schanghai ist für mich eine ideale Ausgangsbasis zur Unterstützung des wachsenden Engagements von NXP im asiatischen Automobilmarkt“, so Drue Freeman, der in den vergangenen sieben Jahren in Deutschland tätig war. "Wir arbeiten verstärkt mit den chinesischen Herstellern zusammen, gleichzeitig sind auch unsere europäischen und amerikanischen Hauptkunden mit eigenen Standorten und Entwicklungszentren im Land vertreten. Darüber hinaus ermöglicht mir der Standort in Schanghai die Pflege eines noch engeren Kontaktes zu unseren wichtigen japanischen und koreanischen Kunden.“

Das weltweit agierende Unternehmen mit Sitz in Eindhoven verfügt über Niederlassungen in mehr als 30 Ländern und erwirtschaftete 2010 einen Umsatz von 4,4 Milliarden US-Dollar. NXP ist an der US-Technologiebörse Nasdaq notiert.

Das Unternehmen kündigte außerdem den Aufbau eines eigenen Automotive Technical Center zum Ausbau der Bereiche Forschung & Entwicklung, Systeminnovation und Customer-Support in Schanghai an. Das Center soll in den nächsten zwölf Monaten mit mehr als 20 Fachingenieuren der unterschiedlichsten Disziplinen aufgebaut werden, die im Rahmen ihrer Tätigkeit eng mit den europäischen Technical Centern sowie mit den Automobilzulieferern und chinesischen Herstellern vor Ort zusammenarbeiten sollen. Die europäischen Technical Center des Unternehmens verfügen über jahrzehntelange Entwicklungserfahrungen bei Themen wie Fahrzeugvernetzung, Sensoren und RFID-basierten Lösungen für Sicherheit im Automobil sowie aufgrund der Expertise in Themen wie der elektromechanischen Verträglichkeit (EMV) von Komponenten.

"Wir wollen unsere technische Kompetenz für Systeme und Anwendungen in Zukunft auch unseren Kunden in China direkt zur Verfügung stellen“, kommentiert Kurt Sievers, Senior Vice President und General Manager der Automotive-Sparte von NXP Semiconductors. "Darüber hinaus wollen wir sicherstellen, dass die besonderen Anforderungen des chinesischen Marktes bei unseren High Performance Mixed Signal-Initiativen optimal abgebildet sind – vor allem mit Blick auf unseren strategischen Fokus auf CO2-Reduzierung und Connected Mobility-Anwendungen im vernetzten Auto.“

„Das vernetzte Fahrzeug“ ist Thema der Automobilwoche Konferenz am 4. Mai 2011 in München. Dabei soll es um neue Lösungen für Kommunikation, Infotainment und Sicherheit im Auto sowie um die Steuerung von Verkehrsströmen gehen. Denn bei der Vernetzung des Autos bieten sich nahezu unbegrenzte Möglichkeiten – von der Online-Navigation über die Kommunikation mittels mobilem Internet bis zur Unfallverhütung durch Car-to-Car-Kommunikation. Eine Entwicklung, die erst ganz am Anfang steht.

Über das Thema werden unter anderem Ford-Chef Bernhard Mattes, Bosch-Entwicklungschef Volkmar Denner, Google-Entwicklungschef Wieland Holfelder und Reinhard Clemens, Vorstandschef von T-Systems, reden. Nähere Informationen finden Sie auf der

Webseite zur Automobilwoche-Konferenz 2011