München. Technologie-Merger zwischen den Herstellern, die zunehmende Einbeziehung von Zulieferern in Entwicklungsprojekte und steigende Produktivitätsvorgaben erfordern die zügige Einrichtung einer stabilen und homogenen Entwicklungsumgebung. Actano will diesen gewachsenen Anforderungen an die Planung und Steuerung komplexer Produktentstehungsprozesse Rechnung tragen und startet mit Rplan e3 in der Cloud. Auf diesem Gebiet arbeitet Actano bevorzugt mit Hewlett-Packard als Infrastrukturpartner für die Marktumsetzung zusammen. Das gemeinsame Ziel sind kundenspezifische Cloud-Lösungen, die eine kollaborative Projektintegration weltweit verteilter Hersteller und Zulieferer vereinfachen.
Michael Laurim, Geschäftsführer bei Actano, erläutert: "Im Zeichen neuer Technologien wird die Zahl der Joint Ventures und Partnerschaften nicht nur im Automotive-Segment weiter wachsen. Mit Hewlett-Packard steht uns ein idealer Innovations- und Infrastrukturpartner zur Seite, um internationale Projektmanagement-Umgebungen mit erheblich reduzierten Eintrittshürden aufzusetzen. Die kollaborative Rplan e3-Methodik, durchgängiges Cross Company Project Management und Cloud-basierte Wertschöpfungsnetzwerke sind eine überzeugende Basis – sowohl für Partnerschaften zwischen den Herstellern als auch für eine effektive Einbindung von Zulieferern.“
"Die Partnerschaft mit Actano“, bestätigt Oliver Bahns, Director Automotive und Aerospace bei Hewlett-Packard, "führt zu einer Projektmanagementlösung in der Cloud, die die Anforderungen an eine verteilte Produktentwicklung und die damit verbundene Integration externer Partner entlang der Wertschöpfungskette umfassend erfüllt. Gemeinsam mit Actano sind wir in der Lage, eine Cloudlösung für das Projektmanagement und das Ecosystem eines OEMs zu realisieren. Dabei haben alle Beteiligten einen sicheren Zugriff auf die Rplan e3-Software.“ (Foto: Actano)
