Eindhoven. Der Halbleiterhersteller NXP Semiconductors hat die sogenannte LFPAK56D-Familie in den Markt eingeführt. Dabei handelt es sich um eine Lösung, die speziell für den Einsatz in Automotive-Anwendungen wie Kraftstoffeinspritzungen, ABS-Systemen und Stabilitätskontrollen entwickelt wurde. Verglichen mit herkömmlichen DPAK-Lösungen, die typischerweise zwei separate Komponenten erfordern, wird bei der Neuentwicklung eine um 77 Prozent kleinere Gehäusefläche benötigt.
Eine Schaltungsentwicklung mit LFPAK56D-Gehäuse soll durch eine einfachere Leiterplattenbestückung, unkompliziertere Prüfprozesse und kleinere Leiterplattengrößen entscheidende Kostenvorteile bieten. Kompaktere elektronische Steuergeräte (ECU) bedeuten auch eine beträchtliche Gewichtsersparnis, die insbesondere für Hersteller mit spezifischen CO2-Reduktionszielen besonders attraktiv ist.NXP bringt Automobil-Chiplösung in Serie
Der Halbleiterhersteller NXP Semiconductors hat eine neue Chip-Generation in den Markt eingeführt, die speziell für den Einsatz in Automobilanwendungen wie Kraftstoffeinspritzungen, ABS-Systemen und Stabilitätskontrollen entwickelt wurde.
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